• HOME
  • 投稿募集
  • [ニンドリ22年4月号] バディミッション BOND イラストコンテスト開催!

[ニンドリ22年4月号] バディミッション BOND イラストコンテスト開催!

ニンドリ独自企画
バディミッション BOND イラストコンテスト開催!

ニンドリ誌面で昨年より、インタビュー・ドラマCD先行プレビューと、
お届けしてきた
バディミッション BOND』。

ニンドリでは、『バディミッション BOND』を発売当初から1年以上連載を続けてきました。
ここまで長く連載を続けてこられたのは多くの読者の皆さまによる、熱い応援に支えられてきたおかげです!!
さらにこの連載を盛り上げるために
今回ニンドリでは、
O・MA・THU・RI!! 企画第2弾、イラストコンテストを実施します!

好きなキャラクター、バディ、場面…などなど、
『BOND』に関するものならなんでもOK!!
皆さんの思いをイラストに込めてご投稿ください。
この機会にぜひイラスト投稿に挑戦してもらえると嬉しいです!

WEB応募の募集は締め切りました。

多数のご応募ありがとうございます!!

ハガキ応募締め切り:3月31日必着

発表はニンテンドードリーム6月号
(4月発売)を予定しています。


 

●ハガキでの応募

ハガキでご応募ください。
詳しくはニンテンドードリーム22年5月号「ドリキン」(P83)を参照ください。

ハガキ応募締め切り:3月31日必着

あてさき:
〒112-0013
文京区音羽1-15-15 シティ音羽205
ニンドリ編集部「ミカグラドリーム」係

※ハガキのオモテ面に
・ペンネーム(必須)
・都道府県
・投稿へのコメント
の表記をお願いします。


 

『BOND』以外でもニンドリでは、
任天堂ハードで発表されたタイトルのゲームキャラクターの
イラスト・4コマまんが・ゲームへの語り…などなどの
おたよりを募集しています。
ぜひお気軽に投稿をいただけますと嬉しいです!!

現在発売中ニンドリ4月号では『BOND』の連載記事を掲載中!

©2021 Nintendo / KOEI TECMO GAMES CO., LTD.

関連記事